TAICF 2026 臺灣東協印度合作論壇暨國際媒合會 圓滿落幕！

在全球供應鏈系統性重組、AI 基礎建設需求急速攀升的關鍵時刻，由 FCCI（本會名稱） 與 台北市電腦商業同業公會（TCA）TAI Bond 團隊 共同攜手推動的 Taiwan x ASEAN x India Collaboration Forum 2026（TAICF）& International Matchmaking，已於 6 月 4 日於台北隆重登場並圓滿落幕。

本屆論壇以 「The AI Engine: Synergizing Hardware and Intelligence（智造新紀元：驅動硬體與 AI 智慧的深度協同）」 為主題，精準聚焦台灣在 AI 伺服器（全球市佔率 90%）、IC 設計與精密製造的深厚底蘊，並對接印度、泰國、馬來西亞三大市場的強烈需求，為印太區域的科技合作寫下歷史新頁。

TAICF 2026 國際媒合會：精準對接，成果斐然

本屆國際媒合會成功促成跨國商務深度連結，現場互動熱烈，累計達成 50 場次 的一對一精準商務對接：

• 海內外盛會： 共匯聚 124 位以上 海內外產官學研代表與會。
• 國際代表團： 包含 4 個印度官方團、4 個印度產業團及 1 個泰國商務處新創團，跨海共襄盛舉。
• 深度洽談： 促成 28 家外商（印度 23 家、泰國 5 家）與 16 家台灣廠商 完成一對一深度洽談，領域涵蓋 AI 基礎設施、半導體設備、PCB 供應鏈及智慧製造等前沿產業。

三大市場戰略解析：清晰路線，共同訊號

🇮🇳 印度｜PCB 製造與 AI 人才雙重爆發，各邦積極爭取台商

印度電子工業協會（ELCINA）代表指出，印度 PCB 市場預計於 2028 年突破 78 億美元，年增率達 28%。印度中央政府正大力推行 ECMS 及 PLI 計畫，聯合地方打造科技新城。古吉拉特邦資訊科技協會聯合會（Fitag Gujarat）代表亦舉例，台灣晶圓大廠力積電（PSMC）技術授權印度塔塔（Tata）集團於多勒拉半導體新城，正助力打造印度第一座 12 吋晶圓廠。

印度四大州投資與合作方案亮點：

• 卡納塔卡州（Karnataka）： 首府班加羅爾為全球第二大 AI 人才庫，更是晶片設計核心，富士康、緯創等台商已深度佈局；頂尖學府 IISc 更已與台大、清大、陽明交大、中山大學推出聯合碩士學位。
• 塔倫加納州（Telangana）： 海德拉巴定位為 IT、AI、資料中心與航太國防重鎮，坐擁 Google、Meta、Amazon 全球最大園區，並以 T-Hub 及 T-Works 構建創新生態，旗艦計畫為 14,000 英畝的「Future City」。
• 泰米爾那都州（Tamil Nadu）： 清奈為印度電子製造出口引擎（佔全國 41%），鴻海、KLA、Pegatron、Delta 等大廠齊聚。戰略支柱包括 Fabulous 晶片設計、設備園區與半導體學院，並擁有海底電纜登陸站與 17.3 GW 再生能源基礎。
• 南方州（Andhra Pradesh）： 以 AI 治理與先進技術雙軌並進，透過即時治理系統（RTGS）推動 AI 入政，技術面著力於自主量子計算與無人機部署，Amravati 首都開發計畫展現其「東方門戶」的工業願景。

🇲🇾 馬來西亞｜台灣硬體 × 馬來西亞平台，共攻東南亞

馬來西亞投資發展局（MIDA）定義了清晰的互補邏輯：台灣主導上游晶片與 AI 硬體，馬來西亞則提供下游規模化平台，通往 6.8 億東南亞消費者。作為全球半導體出口第六大國、擁有 70% 全球封測市佔，加上今年 3 月啟動的新獎勵框架（NIF），馬來西亞正積極爭取高科技製造夥伴。

🇹🇭 泰國｜成熟聚落之上，AI 資料中心帶來第二波紅利

根據 PwC 代表分析，泰國已是台商長年深耕的製造重地，超過 200 家台灣及外資 PCB 企業已深耕當地。隨微軟、Google、AWS、NVIDIA 相繼建立資料中心，台灣企業的下一步將是整合硬軟體，成為 AI 基礎設施的完整方案提供者。泰國 BOI 目前提供最長逾 10 年企業所得稅豁免，AI 及高科技業可再疊加 5 年半稅優惠。

🚀 攜手並進，共創印太科技新賽局

全球供應鏈重組已進入務實落地的戰略行動階段。不論是印度政策驅動的本地製造與頂尖人才、泰國成熟的台商聚落與新興資料中心商機，或是馬來西亞完善的半導體生態系，都為台灣電子產業提供了多元化的策略選項。

FCCI 未來將持續扮演關鍵的橋樑角色，與合作夥伴緊密攜手，陪伴企業前瞻佈局、精準評估，在亞太新局中找到最佳的戰略位置。

感謝所有與會代表、主/協辦雙方團隊，以及每一位支持亞太科技鏈結的夥伴。我們下一場盛會見！🤝