2021年全球晶片需求因為COVID-19疫情持續高漲，讓台灣在全球半導體供應鏈的重要角色，屢屢登上國際版面。
有鑑於此，由台北市電腦公會(TCA)與國際商貿文化交流基金會(FCCI)所主辦的2021年第十屆臺印度合作論壇活動，今年將透過Webex Events線上平台，探討台印度乃至於全球皆備受矚目的議題「晶圓之交：後疫情時代的科技盟友」。
今年的論壇將由台印度雙邊的半導體權威，印度政府智庫Dr. V.K. Saraswat和台灣半導體研究中心的葉文冠主任擔任Keynote講者。
我們也邀請到台印度雙邊的半導體產業專家參與座談會，一同深入探討2021年的全球晶片短缺以及台印度雙邊在半導體技術、商業應用、人才培育等領域合作的契機。
誠摯邀請您參與第10週年的臺印度合作論壇！
時間：7月29日(星期四) 下午1:30 台北時間
地點：YouTube Live
報名網址：https://forms.gle/t1SH3jNEUgjk8Tmm6
