2021年全球晶片需求因為COVID-19疫情持續高漲，讓台灣在全球半導體供應鏈的重要性被國際看見。為協助台灣與印度企業一同拓展半導體商機，台北市電腦公會(TCA)與國際商貿文化交流基金會(FCCI)所主辦的第十屆台印度合作論壇，匯聚台印度雙邊的產官學各界領袖，分享半導體產業的發展現況，並探討雙邊可以互補的合作領域。本論壇也邀請到經濟部國貿局局長江文若女士和台北印度協會會長戴國瀾先生兩位貴賓發表歡迎致詞，為雙方交流拉開序幕。
本論壇首先由印度和台灣半導體權威進行主題演講，印度方由印度政府智庫NITI Aayog成員，亦是印度國防研究及發展組織 (DRDO)前董事長VK Saraswat博士，向與會來賓及觀眾表達了印度發展晶圓製造能力的重要性；而台灣方則邀請到國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠博士，分享台灣當前最先進的半導體生態趨勢以及人才培育等議題。緊接著印度電子暨半導體協會董事長Rajeev Khushu先生和資策會產研所資深產業分析師鄭凱安博士，則分析台印度雙邊未來的半導體商機發展。論壇最後由印度中央政府資通訊部司長Saurabh Gaur 先生、印度電子暨半導體協會會長 K Krishna Moorthy先生、聯發科技印度分公司總經理 Rituparna Mandal女士、台灣半導體研究中心主任葉文冠博士、晶心科技執行長林志明，線上針對台印度雙邊未來半導體產業合作發展契機進行深入討論，為今年的論壇畫下尾聲。
因應防疫需求，本論壇首次由YouTube直播方式進行，並全程錄影。歡迎錯過活動直播的觀眾，至本會YouTube頻道觀賞活動錄影 (影片連結)。此外，本會將陸續於官網和YouTube頻道上傳各講者的精華影片，敬請期待。
